RX6950XT GPU散热效果如何 - 显卡

RX 6950 XT 散热表现评估
总体表现
RX 6950 XT 的整体散热表现属于旗舰级非公的良好水平：在满载烤机场景下，主流非公型号的核心温度普遍控制在70–77℃，风扇转速与噪声维持得较为克制；在合成压力测试与高负载游戏之间，温度波动小、稳定性好。这一成绩得益于大面积散热模组、三风扇设计以及均热板/多热管等堆料配置。
多款非公实测对比

型号	散热配置要点	测试条件	核心温度	功耗/频率	噪声/转速
技嘉 RX 6950 XT 魔鹰	3×100mm刀刃风扇、正逆转、8复合热管 + 均热板、背板进气格栅	FurMark 满载约22分钟	≈70℃	≈288–291W	风扇约2119 RPM
蓝宝石 RX 6950 XT 超白金（标准版）	三风扇、6热管、金属背板（中部导热垫）、快拆风扇	室温24℃开放平台，FurMark 5分钟	≈76℃	≈289W	风扇占用率不到一半
蓝宝石 RX 6950 XT 超白金极地特别版	三风扇、6热管、背板镂空与导热垫	FurMark 拷机≈40分钟	≈75–76℃	≈303W	转速约1469 RPM
蓝宝石 RX 6950 XT 极地版	三风扇、6热管、供电/显存散热模组、背板镂空	FurMark 10分钟	≈77℃	≈304W	转速约1469 RPM

以上数据来自多家评测，室温、机箱风道与风扇策略不同会带来一定差异，但整体温度区间高度一致。
温度之外的关注点

热区温度（Hot Spot）：在 FurMark 这类极限压力下，部分型号的 GPU 热区温度可达≈90℃，这属于 RDNA2 架构下的常见现象，通常不影响稳定性与寿命。
频率与噪声的平衡：多数非公在高负载下仍保持较高核心频率（如≈2.3–2.6 GHz 区间），且风扇转速与噪声控制得当；部分型号提供静音/性能双 BIOS，静音模式温度会略升（约3–5℃）但更安静。

影响散热与选购建议

机箱与风道：保持前进后出/下进上出的通畅气流，避免热空气在显卡附近滞留。
显卡支架与空间：RX 6950 XT 多为三槽厚度、重量较大，建议使用显卡支架，确保与前面板进风口留有一定距离。
供电与电源：多数非公为8+8+6pin，整卡功耗约289–304W，整机建议额定850W及以上优质电源，保证稳定供电与余量。