RX7900XT GPU制造工艺先进吗

rx7900xt的工艺水平
rx7900xt采用台积电5nm+6nm的小芯片（chiplet）设计，在工艺与封装理念上处于业界前列；同时，其能效与频率等综合指标相较上一代有明显跃升，属于先进工艺范畴。
工艺与架构要点

• 小芯片架构：由1个图形计算芯片（gcd，台积电5nm）与6个多缓存i/o芯片（mcd，台积电6nm）组成，针对计算与i/o分别优化，提升良率与能效。
• 互连与缓存：采用amd infinity links与高性能扇出封装，芯片间峰值带宽可达5.3 tb/s；第二代infinity cache配合mcd布局，优化显存访问。
• 能效与特性：rDNA 3架构相较rDNA 2每瓦性能提升约54%；配备专用ai加速与第二代光线追踪，ai吞吐量最高提升至约2.7倍、光追性能约1.8倍；支持displayport 2.1（uhbr 13.5），可实现最高4k 480hz或8k 165hz显示输出。

与同时代产品的定位
在消费级高端显卡中，rx7900xt率先量产并商用chiplet游戏gpu路线，工艺与架构思路上与当代顶级产品同步；实际性能在4k分辨率下相较上代高端有明显优势（官方宣称在特定游戏中可达约1.5倍于rx 6900 xt的表现），体现了先进工艺与架构协同带来的提升。