RX6750GRE 12G GPU散热效果如何

RX6750GRE 12G显卡散热表现整体优秀，不同品牌型号通过差异化设计实现了稳定的温度控制与噪音管理
RX6750GRE 12G作为AMD中端2K游戏显卡的主流选择，其散热设计兼顾了性能释放与用户体验。多个品牌型号均采用成熟的散热方案，确保显卡在高负载下保持较低温度，同时通过智能技术降低轻负载时的噪音，满足日常使用与游戏需求。

1. 讯景（XFX）RX6750GRE海外版12G：三风扇+高精密度风扇设计

讯景该型号采用三风扇+双9cm+10cm高精密度滚珠轴承风扇组合，配合滚珠轴承的高耐用性与大风量特性，满载时能快速排出核心热量。实测满载温度稳定在67-68℃，远低于同级别显卡平均水平。此外，风扇支持智能调速，轻负载时转速降低，有效减少运行噪音，兼顾散热效率与静音体验。

2. 华硕DUAL-RX6750GRE-12G-V2：双风扇+OdB智能停转技术

华硕这款显卡配备双轴流风扇，叶片采用小轮毂+长叶片设计，配合阻隔环提升向下风压，确保高负荷时散热效率。更值得一提的是OdB智能停转技术——当GPU温度低于55℃、功耗较低时，风扇自动停止转动，彻底消除不必要噪音，适合追求安静环境的用户。

3. 蓝宝石RX6750GRE 12G系列：多版本差异化散热

蓝宝石旗下该型号有多个散热版本，均采用成熟的散热方案：

• 极地版：双风扇+连框式扇叶（双滚珠轴承），支持智能启停（待机时风扇停止），轻负载下几乎无噪音；散热鳍片密集+四根镀镍热管，烤机（Furmark）20分钟核心温度约65℃，热点温度85℃，表现稳定。
• 白金版：延续双风扇设计，升级四热管+均热板（覆盖核心与显存），整卡功耗186W；烤机时核心温度稳定在67℃，热点85℃，风扇转速仅1400RPM（转速比42%），噪音低至38.7dB（相当于环境底噪），几乎无明显感知。
• 极光版：针对散热需求更高的用户，采用三风扇设计，散热模组进一步强化，适合追求极致散热的用户。

4. 华硕ATS-RX6750GRE-10G（巨齿鲨）：三风扇+镜面直触铜底座

华硕巨齿鲨系列采用三风扇+镜面直触铜底座设计，直接覆盖GPU核心与所有显存，快速传导热量；大规模散热鳍片+轴流风扇（小轮毂+长叶片）提升风量，配合环形密封环增强向下风压。实测默认状态（Furmark烤机30分钟）最高温度64℃，热点78℃，风扇最高转速1720RPM，噪音控制优秀，同时保持高效的散热性能。