RX6700的稳定性怎么样

RX 6700是AMD公司推出的一款显卡，采用了全新的RDNA 2架构和7nm制程工艺，具备出色的性能和稳定性。以下是关于RX 6700稳定性的详细分析：

稳定性表现

• 温度表现：在2K分辨率下进行长达20分钟的甜甜圈烤机测试中，RX 6700的最高温度为68度。这一温度表现相较于以往的甜品级A卡温度有显著提升，得益于RDNA 2架构以及迪兰的散热系统，其温度控制表现出色。
• 性能表现：RX 6700在1440P分辨率下的游戏测试中表现优异，平均帧数均在60帧以上，能够在2K分辨率下以最高画质流畅运行多款3A大作，并且在对比中占据一定优势。

散热设计

• RX 6700采用了双风扇设计，散热器中间采用铝合金材质，风扇采用轴流风扇设计，能够大幅提升风量和转速，保证高速运转时的静音效果和稳定性。

用户反馈

• 尽管有个别用户反映在购买RX 6700 XT时遇到了导热垫未撕掉的问题，影响了散热效率，但这并非个例，且不影响整体使用。

总体来看，RX 6700在稳定性方面表现良好，温度控制出色，性能表现稳定，能够满足大多数游戏玩家在2K分辨率下的游戏需求。在选择时，建议用户关注产品的质量和散热设计，以确保获得最佳的性能和稳定性。