RX6750 GRE 12G 的稳定性评估
结论与要点
- 多数评测显示,RX6750 GRE 12G在持续高负载下表现稳定:3DMark压力测试稳定度普遍在99.6%—99.8%;FurMark烤机时整卡功耗约186—200W,核心温度约70—84°C(不同品牌散热与风扇策略会有差异)。这类数据表明其在满载下频率与功耗波动小,具备良好的稳态运行能力。
实测数据与温度功耗
| 项目 | 成绩/表现 | 备注 |
|---|
| 3DMark Speed Way 压力测试 | 稳定度99.8% | 接近满载的连续高负载稳定性 |
| 3DMark 压力测试 | 稳定度99.6% | 长时间高负载下性能波动极小 |
| FurMark 烤机 | 功耗约186W;温度约70°C(另一项记录为200W) | 不同品牌散热模组与风扇曲线导致读数差异 |
| 3DMark Time Spy | 显卡分约12908 | 代表DX12综合性能 |
| 3DMark Port Royal | 显卡分约6572 | 光追场景下的表现 |
| 3DMark Fire Strike Extreme | 显卡分约17704 | 代表DX11综合性能 |
以上为多家评测的典型成绩区间,能客观反映该卡在压力与理论测试中的稳定表现。
影响稳定性的关键因素
- 散热与机箱风道:双/三风扇+多热管+金属背板的组合较常见,良好的进排风能显著压住70—84°C的核心温度区间,减少降频与噪声波动。
- 电源与供电线:整卡功耗标称约230W,常见供电为8+6Pin;建议使用额定650W优质电源并确保PCIe供电线插牢,避免瞬时功耗尖峰导致黑屏或重启。
- 显存容量与分辨率:12GB显存在2K分辨率下更从容,能减少高纹理场景下的卡顿与掉帧风险;在1080P下则更为宽裕。
使用建议
- 保持机箱良好风道(前进后出/下进上出),定期清灰,必要时适度提高风扇曲线以换取更低温与更稳频率。
- 驱动保持更新,使用最新稳定版Adrenalin;如遇偶发黑屏/闪退,优先检查供电线与电源品质,再尝试调整游戏内帧率上限与电源管理模式(如改为“标准”或“优化”以降低功耗波动)。
- 在追求更高帧率时,优先使用FSR 3等官方支持的技术;AFMF(驱动层帧生成)可作为补充,但在部分游戏可能出现输入延迟或画面不稳定,建议在支持的标题中验证后再长期使用。