RX7900GRE散热效果好吗

RX7900GRE散热效果整体表现出色，不同品牌型号通过优化散热设计与用料，实现了高效的温度控制与噪音管理。

1. 蓝宝石RX 7900 GRE 16GB D6 极地版 OC：低负载静音，高负载稳定

该显卡支持风扇空闲停转功能，室温22℃下待机30分钟，GPU温度仅36℃，风扇完全静止，有效降低低负载时的噪音与风扇损耗。FurMark烤机（100%负载）测试中，28分钟后核心温度稳定在67℃，GPU使用率保持100%，功耗265W，风扇负载仅24%，转速1109RPM，兼顾散热效能与静音体验。

2. Chiphell论坛实测：FurMark压力测试温度可控，摆放影响小

在封闭环境FurMark 10分钟压力测试中，GPU温度最高67℃，随后风扇调节至2040RPM（转速提升），温度降至62℃并保持稳定，稳定段平均频率约1546MHz。不同摆放朝向（横置、I/O口朝上/朝下）对温度影响极小（横置54℃、吊装I/O朝上53℃、吊置I/O朝下54℃），均能维持良好散热。

3. 技嘉RX 7900 GRE魔鹰16G：“风之力”散热系统保障低温稳定

采用三风扇+七根复合式热管+铜质热板+密集散热鳍片的“风之力”散热方案，配合金属背板镂空设计（辅助热量排出）。3DMark Speed Way压力测试中，帧率稳定性达99.8%，说明散热系统能有效压制核心温度。FurMark烤机测试中，核心温度约61℃（低于公版及部分非公版），体现优秀的散热效率。

4. 撼讯RX 7900 GRE 红魔：三风扇+热管满足高功耗需求

搭载三风扇散热模组与多热管设计，配合5120流处理器、16GB GDDR6显存（18000MHz）的高功耗配置，最大功耗250W（建议搭配800W电源）。虽然没有具体温度数据，但散热设计针对高负载场景优化，能保障显卡在高帧率游戏或专业应用中的稳定运行。

5. 公版及非公版共性：RDNA3架构与先进制程助力低功耗散热

RX7900GRE基于RDNA3架构（5nm Navi 31核心），相比RDNA2架构功耗更低（TBP功耗控制优秀）。非公版型号（如技嘉魔鹰、撼讯红魔）通过加强散热模组（热管、风扇）进一步提升散热效率，使得即使在高负载下，核心温度也能保持在60-67℃的安全范围内，避免过热降频。